なぜあなたの次のARMチップが複数のパーソナリティを持つのでしょうか

昨日、私はサムスンがタブレットとスマートフォン製造のリーダーになる方法について少し書いた。なぜなら、それは現在独自のチップデザインを使ってエンドツーエンドで製品を設計する垂直統合機能を持つからだ。

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Samsungは、独自の半導体ファウンダリを使用して、他の企業のチップからライスンのチップを生産するだけでなく、独自のSystem on a Chip(SoC)デザインを作成し、社内の設計製作コンポーネントと組み合わせることもできますディスプレイ、メモリ、フラッシュ記憶装置、無線チップ、さらにはバッテリーなど、従来よりもずっと安価なモバイルデバイスを作成することができます。

これの最良の例は、最近発売されたARMベースのChromebookと、GoogleのNexus 10タブレットにあります。いずれもSamsung独自のExynos 5(5250)SoCを搭載しています。

Exynos 5は、非常に高いクロック速度で動作し、より大量のキャッシュに接続されたコアを備えた強力なスーパースカラ型設計である最新世代のARM Cortex-A15アーキテクチャを利用する最初の大衆市場SoCであるという違いがあります(1.7 Ghz、2MB)。

以前には見たことのないAndroidやChrome OSプラットフォームには、これまでにないパフォーマンスと電力効率がもたらされます。

ただし、Exynos 5には制限がありません。 ARM Cortex-A15アーキテクチャは強力ですが、ARM Cortex-A7コアの低電力かつ低速クロック・グループを少量接続したものなど、他のARMv7互換チップ設計ほど強力ではありませんキャッシュ(600Mhz / 512)。

MP3やビデオの再生、電子メールやツイッタークライアントなどのよりシンプルなアプリケーションのような特定の種類のタスクは、ARM Cortex-A7のような低電力の「少し」のプロセッサコアに適しています。しかし、ARM Cortex-A15では、2Dおよび3DのHDグラフィックスや豊富なWebコンテンツのレンダリングなど、大きな計算と大規模なメモリ操作が適しています。

今年の初め、ARM CortexアーキテクチャをSamsung、Apple、Qualcomm、NVIDIA、Texas Instrumentsなどの企業にライセンスするARM Holdingsは、独自のCPUデザインを制作し、big.LITTLE Processingというハイブリッドシステムを発表した。

ARM社のSoCの将来において、big.LITTLEが提供するものは、注目に値するものではありません。 Cortex-A15のスーパースカラ処理能力とCortex-A7システムのエネルギー効率の高い機能を組み合わせることができます。

誰が最初に大きなものを出すのだろうか。リトルARM SoC?なぜ、それはサムスンだろう。

Linux財団のイベントである2012韓国Linuxフォーラムでは、サムスンはExynosプロセッサの将来に関する非常に技術的なプレゼンテーションを行いました。現在、Exynos.bLと呼ばれています。おそらく、これはExynos 6またはExynos 7を垣間見るものです。

big.LITTLE switchers:Exynos.bLプロセッサの評価(韓国のLinuxフォーラム)

big.LITTLEスケジューラーアップデート(LWN.NET、Paul McKenney)

このプレゼンテーションの主題は極端ではあるが、「Maxi-Zoom Dweebieのようなもの」と言えば、このプレゼンテーションでは、ARM Cortex-A7とARM Cortex-A15のハイブリッドで、キャッシュコヒーレントなプロセッサ相互接続および割り込みコントローラを使用して、4つの「Big」および4つの「Little」CPUコアのクラスタ。

ハードウェアは、主流のLinuxカーネルのCPUスケジューラコードへのいくつかの非常に洗練された調整によって駆動されています。これは、Linaroの人々によって行われています。スケジューラは、操作のサイズまたは複雑さに応じて、チップの2つのクラスタ間で作業負荷を動的に切り替え/移行することができる。

コンピュータで異なるタイプのプロセッサを混在させるという全体的な概念は新しいものではありません。記述されているのは、これまでの数多くのシステムで実装された非対称マルチプロセッシングの一形態であり、CPUがタスクをオフロードする方法今日のGPUへ

しかし、このコンセプトはLinuxやARMには新しく、特に異なるタイプのCPUを混在させる場合には新しくなっています。また、パーソナルコンピューティングやモバイルデバイスの将来に影響を及ぼすためにできることは重要です。

この方法を使用すると、BigコアとLittleコアを混在させたハイブリッド化されたデュアルパーソナリティARMチップでは、デスクトップとサーバーチップの消費電力を大幅に上回るパフォーマンスが得られますが、組込みシステムの電力効率。

スケジューラの作業はまずLinux上で行われているため、これらの種類のチップは、最初はAndroid搭載デバイスやおそらく低電力のLinuxサーバにも搭載されていることがわかります。来年には表示されません。 Samsungは2014年初頭に市場投入することは間違いありません。

big.LITTLE IPは明らかにARMアーキテクチュアライセンシーのライセンスを受けている可能性があるため、アップルとマイクロソフトは、この新しいアーキテクチャを利用するそれぞれのモバイルオペレーティングシステムのバージョンを両方とも製造する可能性があります。彼らがそれに取り組んでいるなら、彼らは確かにそれを公に話しているわけではありません。

しかし、これはアップルが巨大なものを持っていないかもしれないと言っているわけではありません。AシリーズSoCの将来のバージョンで新しいiPhoneとiPadsを展開する2014年にスリーブを上げたり、将来のMicrosoft SurfaceやWindows Phone 8 Exynos.bLまたは競合他社のチップ設計によるアーキテクチャーも成果を上げる可能性があります。

これらの新しい「デュアルパーソナリティ」ARMチップは、さらに強力でエネルギー効率の良いモバイルデバイスを作り出しますか?トークバックと私に知らせてください。

注:この記事の以前のバージョンには、システムエンディアンに関する情報が含まれていましたが、この資料は内容に関連していないため編集されています。

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